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k328控制板之智能電路板覆銅需要注意的那些問題
1、如果PCB有很多地，如PGND、AGND、GND等，必須根據不同的PCB表面方向，將基于主要“地”的銅線分開，將數字地與模擬地分開。關于銅鍍層就不多說了。同時，在覆銅前，應增加相應的電源連接：5.0V、3.3V等。這樣就形成了多個不同形狀的變形結構。
2、對于不同接地點的單點連接，方法是通過0歐電阻、磁珠或電感連接；電路板設計
3.與晶振相鄰的覆銅層。電路中的晶振是高頻發射源。方法是在晶振周圍覆銅，然后將晶振單獨接地。
4.孤島（死區）問題，如果覺得太大了，定義一個ground via來增加它不會花費太多。
5、接線之初，地線應正確布置。接線時，地線應布置好。您不能依靠添加過孔來消除覆銅后連接的接地引腳。這個效果不好。
6、板上Z好不要有尖角（≤180°）。從電磁的角度來看，它構成了一個發射天線，它總是會影響其他東西，但它的大小不同。沒關系，我推薦使用圓弧邊線。
7、不要在多層板中間層的開口處涂銅。因為你很難把這塊銅做成“優地”
8、設備內部的金屬（如金屬散熱器、金屬加固條等）必須“良好接地”。
9、三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離條必須良好接地。
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